銦的基本資料：固態密度：7.31 (g/cm³)熔點：157 (°C)熔化潛熱 ：3.2(kJ/mol)導熱值 ：86(W/m·K)莫氏硬度：1.2抗張強度 ：1.7~5(MPa)楊式模量：11 (GPa)
銦具有極高的光滲透性、極佳的導電性、高度的延展性以及可塑性，廣泛應用於散熱、半導體封裝及測試、光電面板以及密封貼合行業，是作為現代眾多高階散熱、封裝、低溫焊接、異材質貼合等應用的關鍵材料之一。
高導電性以及低熔點的特性，則倍受高速電子元件、通信設備以及要求光電轉換效率的CIGS薄膜太陽能電池產業青睞；
大範圍的工作溫度(-150°C~157°C)，使其在低溫環境也能保持良好物理特性，適合應用於低溫真空密封以及低溫合金焊接等領域；
除了不俗的導熱值(86 W/m·K)，亦兼具了卓越的可塑性，上述特性使銦在導熱領域佔有一席之地，透過填補兩介面之間隙來降低接觸熱組，提升整體散熱模組的導熱效能，因此非常適合作為導熱介面材料，運用在高階散熱模組系統中。
客製尺寸規格：長100~400mm；寬10~180mm；厚度≧0.1mm銦純度>99.99%
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